tesa HAF 8410 HS, 200m x 29mm, ockerbraun, 60µm

tesa HAF 8410 HS – 084100010801 im Überblick

Die tesa HAF 8410 HS ist ein hitzeaktivierbarer Film auf Basis von Nitrilkautschuk und Phenolharz, der mit einem Papierliner abgedeckt ist. Bei Raumtemperatur ist das Material nicht klebend, was ein einfaches Schneiden und Stanzen ermöglicht.

Die Vorfixierung erfolgt in einem ersten Schritt bei ca. 90 °C. In einem zweiten Schritt wird das Produkt unter Hitze und Druck appliziert. Nach vollständiger Aushärtung entsteht eine extrem hohe Verbundfestigkeit sowie hervorragende Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Die Klebfuge bleibt elastisch und kompensiert thermische Schwankungen zuverlässig.

Chipmodul-Implantationen in Smart Cards

Speziell entwickelt für das Implantieren von Chipmodulen in Smart Cards bietet der Film sichere Fixierung, gute Langzeitstabilität und geringe Restkräfte nach der Aushärtung.

Klebeprozesse mit temperaturbeständigen Materialien

Zusätzlich eignet sich das Produkt zum Verkleben temperaturbeständiger Materialien wie Metall, Glas, Kunststoffe, Holz und Textilien. Die elastische Klebfuge gleicht Differenzen bei Temperaturwechseln aus und verhindert Haarrisse.

Technische Daten der tesa HAF 8410 HS

• Länge: 200 m
• Breite: 29 mm
• Dicke: 60 µm
• Farbe: ockerbraun
• Klebstoff: Nitrilkautschuk & Phenolharz
• Trägermaterial: Papierliner

Eigenschaften, die im Praxisalltag zählen

Der Film bleibt bei Raumtemperatur unverklebt, was eine präzise Vorbearbeitung ermöglicht. Dank der Rezeptur aus Nitrilkautschuk und Phenolharz bietet er nach der Aktivierung eine elastische Klebfuge mit hoher Verbundfestigkeit.

• Verarbeitungsfenster: Vorfixierung bei ca. 90 °C
• Hohe Beständigkeit gegen Temperatur- und Chemikalienbelastungen
• Elastische Klebfuge minimiert Spannungen bei Bauteilgeometrien

Anwendungstipps für präzise Chipmodul-Implantationen

1. Bereiten Sie Oberflächen sauber und frei von Fett vor.
2. Schneiden/Stanzen bei Raumtemperatur, da der Film nicht klebend ist.
3. Fixieren Sie das Bauteil bei ca. 90 °C, dann unter Hitze und Druck final verkleben.
4. Nach Aushärtung überprüfen Sie die vollständige Festigkeit und Dichtheit.